Il nostro sito produttivo resterà chiuso per le festività Natalizie dal 24 Dicembre 2018 al 04 Gennaio 2019 compresi.

Multilayer


Il rapido sviluppo delle tecnologie di miniaturizzazione dei componenti elettronici e la conseguente diminuzione degli spazi, sono le principali motivazioni dello sviluppo dei circuiti stampati multistrato/multilayer.

 

Materiali utilizzabili

FR4 -Polymide (e/o Kapton) - Teflon - FR4 Medio/Alto TG

Spessore laminato

0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm

Spessore rame di base

18 - 35 - 70 - 105 -140 - 200 µm

Finiture Superficiali

Rame Passivato
Hot Air Levelling Lead Free or Sn/Pb
Doratura Chimica (ENIG - ENIPIG - ASIG)
Doratura Elettrolitica
Argento Chimico
Stagno Chimico

Opzioni

Fori ciechi
Fori interrati
Plug-In fori
Stampa grafite (per contatti striscianti o a membrana)
Stampa solder resist pelabile

Vai al calcolatore prezzi

Pc Boards CSQPc Boards IPCPc Boards ULPc Boards SofortPc Boards Pay Pal