Multilayer
Il rapido sviluppo delle tecnologie di miniaturizzazione dei componenti elettronici e la conseguente diminuzione degli spazi, sono le principali motivazioni dello sviluppo dei circuiti stampati multistrato/multilayer.
| Materiali utilizzabili |
FR4 -Polymide (e/o Kapton) - Teflon - FR4 Medio/Alto TG |
|---|---|
| Spessore laminato |
0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm |
| Spessore rame di base |
18 - 35 - 70 - 105 -140 - 200 µm |
| Finiture Superficiali |
Rame Passivato |
| Opzioni |
Fori ciechi |
