Il nostro sito produttivo resterà chiuso per le festività Natalizie dal 24 Dicembre 2018 al 04 Gennaio 2019 compresi.

Mono Faccia


Tecnologia utilizzata in maniera diffusa nella progettazione dei circuiti stampati nei più svariati settori dell' elettronica dove è richiesto un forte contenimento dei costi.

 

Materiali utilizzabili

FR4 - CEM1 - CEM3 - Laminati HTC (High Thermal Conductivity) - Polymide (e/o Kapton)

Spessore laminato

0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm

Copper Base Thick

18 - 35 - 70 - 105 -140 µm

Finiture Superficiali

Rame Passivato
Hot Air Levelling Lead Free or Sn/Pb
Doratura Chimica (ENIG - ENIPIG - ASIG)
Doratura Elettrolitica
Argento Chimico
Stagno Chimico

Opzioni

Stampa grafite (per contatti striscianti o a membrana) Stampa solder resist pelabile

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