Il nostro sito produttivo resterà chiuso per le festività Natalizie dal 24 Dicembre 2018 al 04 Gennaio 2019 compresi.

Doppia Faccia


Tecnologia utilizzata in maniera diffusa nella progettazione dei circuiti stampati nei più svariati settori dell' elettronica 

  

Materiali utilizzabili

FR4 - CEM1 - CEM3 - Laminati HTC (High Thermal Conductivity) - Polymide (e/o Kapton) -Teflon - FR4 Medio/Alto TG - Laminati con CTI>250 (PLC<3)

Spessore laminato

0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm

Spessore rame di base

18 - 35 - 70 - 105 -140 -200 µm

Finiture Superficiali

Rame Passivato
Hot Air Levelling Lead Free or Sn/Pb
Doratura Chimica (ENIG - ENIPIG - ASIG)
Doratura Elettrolitica
Argento Chimico
Stagno Chimico

Opzioni

Stampa grafite (per contatti striscianti o a membrana)
Stampa solder resist pelabile

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