La nostra produzione sarà chiusa per le ferie estive dal 02 Agosto al 23 Agosto compresi.

Doppia Faccia


Tecnologia utilizzata in maniera diffusa nella progettazione dei circuiti stampati nei più svariati settori dell' elettronica 

  

Materiali utilizzabili

FR4 - CEM1 - CEM3 - Laminati HTC (High Thermal Conductivity) - Polymide (e/o Kapton) -Teflon - FR4 Medio/Alto TG - Laminati con CTI>250 (PLC<3)

Spessore laminato

0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm

Spessore rame di base

18 - 35 - 70 - 105 -140 -200 µm

Finiture Superficiali

Rame Passivato
Hot Air Levelling Lead Free or Sn/Pb
Doratura Chimica (ENIG - ENIPIG - ASIG)
Doratura Elettrolitica
Argento Chimico
Stagno Chimico

Opzioni

Stampa grafite (per contatti striscianti o a membrana)
Stampa solder resist pelabile

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