Doppia Faccia
Tecnologia utilizzata in maniera diffusa nella progettazione dei circuiti stampati nei più svariati settori dell' elettronica
| Materiali utilizzabili |
FR4 - CEM1 - CEM3 - Laminati HTC (High Thermal Conductivity) - Polymide (e/o Kapton) -Teflon - FR4 Medio/Alto TG - Laminati con CTI>250 (PLC<3) |
|---|---|
| Spessore laminato |
0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm |
| Spessore rame di base |
18 - 35 - 70 - 105 -140 -200 µm |
| Finiture Superficiali |
Rame Passivato |
| Opzioni |
Stampa grafite (per contatti striscianti o a membrana) |
