In occasione delle festività Pasquali la nostra produzione sarà chiusa anche Venerdì 19 e 26 Aprile.

Doppia Faccia


Tecnologia utilizzata in maniera diffusa nella progettazione dei circuiti stampati nei più svariati settori dell' elettronica 

  

Materiali utilizzabili

FR4 - CEM1 - CEM3 - Laminati HTC (High Thermal Conductivity) - Polymide (e/o Kapton) -Teflon - FR4 Medio/Alto TG - Laminati con CTI>250 (PLC<3)

Spessore laminato

0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm

Spessore rame di base

18 - 35 - 70 - 105 -140 -200 µm

Finiture Superficiali

Rame Passivato
Hot Air Levelling Lead Free or Sn/Pb
Doratura Chimica (ENIG - ENIPIG - ASIG)
Doratura Elettrolitica
Argento Chimico
Stagno Chimico

Opzioni

Stampa grafite (per contatti striscianti o a membrana)
Stampa solder resist pelabile

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