In occasione delle festività Pasquali la nostra produzione sarà chiusa anche Venerdì 19 e 26 Aprile.

Alluminio


Circuiti stampati di nuova tecnologia utilizzati per risolvere problematiche relative alla dissipazione di calore dei componenti elettronici , quando l’utilizzo di materiali HTC risulti insufficiente e senza utilizzare dissipatori aggiuntivi.

 

  

Materiali utilizzabili

IMS (Insulated Metallic Substrate)
DBC (Direct Bond Copper)

Spessore laminato

0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,5 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm

Copper Base Thick

35 - 70 - 105 -140 - 200 µm

Finiture Superficiali

Rame Passivato
Hot Air Levelling Lead Free or Sn/Pb
Doratura Chimica (ENIG - ENIPIG - ASIG)
Doratura Elettrolitica
Argento Chimico
Stagno Chimico

 

Servizio On Demand

Pc Boards CSQPc Boards IPCPc Boards ULPc Boards SofortPc Boards Pay Pal