Alluminio
Circuiti stampati di nuova tecnologia utilizzati per risolvere problematiche relative alla dissipazione di calore dei componenti elettronici , quando l’utilizzo di materiali HTC risulti insufficiente e senza utilizzare dissipatori aggiuntivi.
| Materiali utilizzabili |
IMS (Insulated Metallic Substrate) |
|---|---|
| Spessore laminato |
0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,5 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm |
| Copper Base Thick |
35 - 70 - 105 -140 - 200 µm |
| Finiture Superficiali |
Rame Passivato |
