Il nostro sito produttivo resterà chiuso per le festività Natalizie dal 24 Dicembre 2018 al 04 Gennaio 2019 compresi.

Alluminio


Circuiti stampati di nuova tecnologia utilizzati per risolvere problematiche relative alla dissipazione di calore dei componenti elettronici , quando l’utilizzo di materiali HTC risulti insufficiente e senza utilizzare dissipatori aggiuntivi.

 

  

Materiali utilizzabili

IMS (Insulated Metallic Substrate)
DBC (Direct Bond Copper)

Spessore laminato

0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,5 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm

Copper Base Thick

35 - 70 - 105 -140 - 200 µm

Finiture Superficiali

Rame Passivato
Hot Air Levelling Lead Free or Sn/Pb
Doratura Chimica (ENIG - ENIPIG - ASIG)
Doratura Elettrolitica
Argento Chimico
Stagno Chimico

 

Servizio On Demand

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