In occasione della Festa dell‘Immacolata, l‘8 e il 9 dicembre gli uffici e gli stabilimenti produttivi rimarranno chiusi

tappatura-fori-solo-per-servizio-ondemand

1. Utilizzando processi di plug-in (o ViaFilling) dei fori è l'unico modo per garantire di ottenere una completa chiusura dei fori presenti sul pcb.

2. Il processo non può essere applicato a fori di diametro maggiore di 0,30mm (12mil), considerando tale dimensione come diametro del foro a fine processo produttivo.

3. La tappatura dei fori ottenuta con tali processi garantisce un effettiva totale occlusione del foro ed è realizzata applicando serigraficamente uno speciale solder resist tipicamente polimerico monocomponenete prima (ma anche dopo) di aver stampato il soldermask std.

4. Fori che necessitino di tali processi devono essere chiaramente indicati ed identificati in apposito layer il cui file gerber dovrà riportare i soli fori di interesse indicati come pad serigrafici
( similarmente a quanto si fa con i layer della legenda serigrafica).

5. È tipico stampare questo materiale speciale su un solo lato del pcb per cui il dettaglio va chiaramente indicato su documentazione dedicata.

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