In occasione della Festa dell‘Immacolata, l‘8 e il 9 dicembre gli uffici e gli stabilimenti produttivi rimarranno chiusi

RAME LAY OUT - strati conduttivi

RAME LAY OUT - strati conduttivi

1. E’ buona norma realizzare le pad mediante delle "Flash" (termine che individua una caratteristica tipologia di disegno) e quindi non tramite accostamento di linee o altre forme geometriche. Cio vale anche per i piani di rame o aree estese di rame ove si predilige la definizione del contorno di area o di un poligono complesso; entrambi tali tipologie di disegno sono gestibili nelle generazione dei Gerber file RS-274X.

2. Il disegno del profilo scheda deve essere presente anche nei layer di rame: per fare ciò si suggerisce l’utilizzo di una sottile linea, tipico è una linea di ampiezza 0.50mm (20mil) di larghezza, dove il centro della linea è il profilo esatto della scheda. Questa linea verrà rimossa durante la generazione delle attrezzature necessarie alla produzione.

3. E’ preferibile non inserire alcuna pad di rame nelle posizioni dei fori NPTH, quando tali fori non sono utilizzati o collegati a nessuna traccia o area di rame. Se invece è necessario realizzare in tali locazioni delle pad di rame, è necessaria utilizzare una pad che garantisca il minimo anular ring (come già raccomandato precedentemente).

Importante per pcb multistrato: se un foro PTH non è collegato a un particolare layer interno, è tassativo non inserire nel file di tal layer alcuna pad in quella posizione. Se presente, tale pad verrà rimossa in ogni caso.

4. Piccole aree di rame, soprattutto se strette e lunghe, possono portare distacchi e scaglie di materiale metallico o residui di lavorazione che generano problemi di produzione, per cui non devono essere utilizzate se non quando assolutamente necessario. In ogni modo tali aree devono soddisfare i criteri di classificazione per quanto riguarda i tratti minimi e i minimi isolamenti (gap). Tipiche situazioni sono:

A=rispettare traccia minima. - B = design da evitare se possibile. - C = design preferito

5. I pad termici su fori PTH ( termiche) devono essere adeguatamente definiti considerando la classificazione e in particolare gli anular ring minimi, i tratti di ampiezza minima (segmento termico) e gli isolamenti minimi (interstizi privi di rame che vengono considerati come gap fra tratti di rame non connessi). Di solito tali pad vengono realizzate con un gap e una larghezza di linea di 0,20 mm (8mil).

6. Piani o aree di rame devono essere realizzati in full copper ( area totalmente riempita di rame), piuttosto che con griglie di rame. Se per motivi di progetto è necessario utilizzare una griglia, le seguenti impostazioni minime devono essere applicate:
- Larghezza minima della traccia di griglia = 0,125mm (5mls)
- Area priva di rame fra i tratti = 0,125mm (5mls)

Nota importante: ogni griglia di rame che non soddisfano questi requisiti minimi potrebbe essere convertito in un aereo completamente in rame.

7. A causa delle tolleranze di allineamento tra layer e le lavorazioni meccaniche durante la produzione, è necessario vi sia una distanza minima tra il bordo della scheda ed i tratti conduttivi (qualunque essi siano); tale distanza dipende dai processi meccanici applicati e in particolare per le
- schede fresate:
> 0,20 mm (8mil) su strati esterni
> 0,40 millimetri (16mil) su strati interni
- schede a scoring (V-cut):
> 0,40 millimetri (16mil) su strati interni ed esterni (se lo spessore pcb è> 1,2 mm)
> 0.30mm (12mil) su strati interni ed esterni (se lo spessore pcb è <= 1,2 mm)

Nota: se il pcb ha piazzole di rame o una zona di rame o di un piano di rame per estendersi fino al bordo della scheda (si fa per ridurre i valori esposti per il rame gap pcb bordo), ciò deve essere chiaramente indicato nello strato meccanico. Questo dovrebbe essere utilizzato solo se assolutamente necessario, perché il rame potrebbe essere strappata o alleviati o sfogliato via dallo strumento meccanico.

8. Il servizio PcbOnDemand permette di realizzare pcb con bordo scheda (o parte di esso) metallizzato: ciò deve essere chiaramente indicato nella documentazione e tipicamente nel layer meccanico.

9. Qualsiasi testo inserito nei layers di rame o altri layers deve rispettare le regole di classificazione tecnica (classe del pcb in relazione al servizio scelto).

Nota: qualunque dicitura deve essere correttamente leggibile, se si considera che durante le operazioni CAM / CAD un circuito stampato è sempre visto dall'alto verso il lato inferiore (quindi attraverso il pcb), i testi nel layer superiori (lato rame o mask di solder resist o leggenda) della scheda dovranno essere leggibili sui file mentre i testi sugli strati inferiori illeggibile (perché specchiati).

10. Distacchi di materiale di utilizzo si verificano durante la produzione quando vi siano pezzi sottili/piccoli/corti/stretti di materiale depositato sui pcb; tali tratti (staccandosi durante la lavorazione) causano cortocircuiti o circuiti aperti al pcb. Per questo tutti i disegni (in particolare i tratti in rame anche se connessi a medesima rete elettrica), deveno essere conformi alle regole di progettazione (tratto minimo e gap minimo).

11. Per i connettori in oro (gold fingers) non si deve posizionare alcun foro metallizzato (PTH), pad SMD o altro conduttore ad una distanza inferiore a 2,00 millimetri (80mls).

12. La sequenza di impilaggio e la distanza fra i layer di un pcb multistrato deve essere tassativamente stabilita prima di produrre un pcb: il sistema tipico è quello di indicarla con i nomi dei file in modo chiaro (top, 2, 3, ...., bot è formula usuale e chiara). Per ottenere identificabilità dei diversi layers sul circuito stampato, è possibile inserire ii numeri dei vari strati nel disegno dei tratti di rame, verificando che non si sovrappongano (in modo che possano essere visti attraverso il materiale al termine del processo di produzione): in questo caso si consiglia di utilizzare 1 per indicare il lato top e il numero di layer totali per il botom.

13. Una specifica importante è relativa agli spessori degli isolanti e dei tratti conduttivi dei multistrato: di fatto lo spessore di uno strato isolante risulta essere un gap fra 2 conduttori presenti fra piani diversi del pcb. Tale documento viene indicato tipicamente con “BuildUp” e deve essere incluso nel Gerber file ( usualmente sul layer meccanico): il documento indica lo spessore richiesto di tutti i materiali componenti il pcb, quindi rame lato per lato, substrati isolanti fra di essi compresi, soldermask, leggenda e finitura superficiale; anche altri layer aggiuntivi come solder resist pelabile o grafite devono essere indicati nello stesso documento. Il BuildUp indica anche la corretta sequenza come corrispondente ai nomi dei file dei dati di ogni lato.

Nota: includere un semplice file di testo ASCII con i dati indicano che file deve essere usato per il quale strato, preferibilmente già nella corretta sequenza di accumulo (questa è la soluzione meno preferita: è meglio se il build-up è indicato in i dati Gerber come nei precedenti 3 suggerimenti).

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