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COMPLESSITA’ PCB – Classi tecnologiche

Classificazione tecnologica - Introduzione

La producibilità di un circuito stampata è valutata considerando principalmente le specifiche dei lay out lati rame e tipologia dimensione di foratura: questo genera una rapida ma sufficientemente esaustiva classificazione che è poi messa in relazione ai servizi proposti da PCBOARDS. Tali classi permettono in genere di valutare il prezzo del PCB non solo nei servizi più econimici ma anche e soprattutto nel servizio su richiesta (PcbOnDemand).


I parametri di queste specifiche sono:

- la larghezza minima delle tracce di rame (conduttori) e il gap (isolamento) tra di loro presente, siano lati esterni o interni;

- la distanza minima (gap) tra fori metallizzati e conduttori sia sui lati esterni che interni;
- gli anular ring minimi (differenza tra pad di rame e dimensioni del foro) sia su strati interni che esterni;

- la tipologia di fori presenti (dimensione del diametro minimo per tipologia e relativo processo di produzione);

- la precisione richiesta/necesaria per il foro (in termini di posizione e allineamento relativamente ai layer);

- la caratteristica dei layer del solder resist (dimensione massima del disallineamento ammesso sul relativo layer di rame, le dimensioni del minimo tratto, la necessità di uno sviluppo completo anche nei fori di minor diametro);

- le caratteristiche della meccanica del pcb

Valori piccoli o grandi di queste caratteristiche determinano la classe tecnologica del pcb, o sua complessità produttiva.
Per i dettagli su detti valori di classe, si faccia riferimento alla relativa tabella.

IMPORTANTE: tutti i calcoli sono fatti sulla base dei file forniti che vengono considerati come valori finiti richiesti, intendendo i valori voluti a fine processo produttivo (ENDSIZE). Le regole di conversione tra ENDSIZE e TOOLSIZE o ARTOWORKSIZE (dimensione effettiva utensile o tratto) sono brevemente trattati e spiegati nelle sezioni seguenti.

Note:
a-indicare uno spessore totale o finito del rame relativo ai tratti conduttivi dei layer ( quando su di essi si applichino processi di deposito elettrolitico) non è prassi corretta; ciò si deve al fatto alle caratteristiche elettro-fisiche intrinseche dei processi di placcatura elettrolitica. Una buona norma invece indicare sempre il rame richiesto di base e lo spessore minimo di riporto voluto all’interno dei fori metallizzati ( spessore della parete metallizzata).

b- lo spessore del rame di base influenza la classificazione del pcb; ciò significa che tratto minimo dei lati conduttivi e anular ring dipendono dallo spessore di detto rame. Uno spessore maggiore necessiterà di tratti e gap maggiori, date le caratteristiche dei processi di incisione utilizzati durante la produzione. Non tutti gli spessori di rame di base sono gestiti nei vari servizi proposti: si consiglia di controllare la relativa tabella servizi come linea guida.

c - i valori indicati in tabella relativi agli anular ring sono normalmente considerati su fori metallizzati (PTH – plating trough hole). Per i non metallizzati (NPTH), qualora siano comunque collegati ad un tratto conduttivo, si suggerisce un anular ring minimo di 0.30mm (12mil): non avendo metallizzazione infatti, un eventuale anular ring più piccolo può comportare un suo parziale sollevamento o totale distacco durante la saldatura, rompendosi anche in condizioni operative usuali.

d - si raccomanda di non progettare i pcb ai limiti delle classificazioni tecnologiche: un piccolo margine va mantenuto per garantire di non incorrere in una riclassificazione del circuito dovuta ad arrotondamenti dei valori scaturiti durante le procedure di generazione dei file o anche la loro importazione.

 

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