Multilayer
Die rasante Entwicklung der Technologieim Bezug auf die Miniaturisierung der elektronischen Bauteile und die daraus hervorgehende Verminderung des zur Verfügung stehenden Platzes sind die Hauptgründe für die Entwicklung von Multilayer-Leiterplatten.
| Materialien |
FR4 - Polymide (e/o Kapton) - Teflon - FR4 medium/hoch TG |
|---|---|
| Materialdicke |
0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm |
| Kupferdicke |
18 - 35 - 70 - 105 -140 - 200 µm |
| Oberflächenbehandlung |
OSP |
| Fakultativ |
Sacklöcher |
