Mehrlagen


Die schnelle Entwicklung der Technologie für die Miniaturisierung der elektronischen Bauteile und die daraus hervorgehende Verminderung des zur Verfügung stehenden Platzes sind die Hauptgründe für die Entwicklung von Multilayer-Leiterplatten.

 

Materialien

FR4 - Polymide (e/o Kapton) - Teflon - FR4 medium/hoch TG

Materialdicke

0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm

Kupferdicke

18 - 35 - 70 - 105 -140 - 200 µm

Oberflächenbehandlung

OSP
Hot Air Levelling bleifrei or Sn/Pb
Chemisch Gold (ENIG - ENIPIG - ASIG)
Elektrolytisch Gold
Chemisch Silber
Chemisch Zinn

Fakultativ

Sacklöcher
Vergrabene Bohrungen
Karbondruck (für Schleifkontakte oder Membran)
Abziehlack

 

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