An den Osterfeiertagen ist unsere Produktion auch am Freitag, den 19. und 26. April geschlossen.

Einseitig


Diese Technologie wird verbreitet bei der Planung von Leiterplatten in den unterschiedlichsten Bereichen der Elektronik, in denen eine starke Kostendämpfung verlangt wird, eingesetzt.

 

Materialien

FR4 - CEM1 - CEM3 - Laminate HTC (Hohe thermische Leitfähigkeit) - Polymide (e/o Kapton

Materialdicke

0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm

Kupferdicke

18 - 35 - 70 - 105 -140 µm

Oberflächenbehandlung

OSP
Hot Air Levelling Lead Free or Sn/Pb
Chemical Gold (ENIG - ENIPIG - ASIG)
Electrolitical Gold
Chemical Silver
Chemical Tin

Fakultativ

Kohle (für Schleifkontakte oder Membran)
Abziehlack

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