Einseitig
Diese Technologie wird verbreitet bei der Planung von Leiterplatten in den unterschiedlichsten Bereichen der Elektronik, in denen starker Kostendruck herrscht, eingesetzt.
| Materialien |
FR4 - CEM1 - CEM3 - Laminate HTC (Hohe thermische Leitfähigkeit) - Polymide (e/o Kapton |
|---|---|
| Materialdicke |
0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm |
| Kupferdicke |
18 - 35 - 70 - 105 -140 µm |
| Oberflächenbehandlung |
OSP |
| Fakultativ |
Kohle (für Schleifkontakte oder Membran) |
