Einseitig


Diese Technologie wird verbreitet bei der Planung von Leiterplatten in den unterschiedlichsten Bereichen der Elektronik, in denen eine starke Kostendämpfung verlangt wird, eingesetzt.

 

Materialien

FR4 - CEM1 - CEM3 - Laminate HTC (Hohe thermische Leitfähigkeit) - Polymide (e/o Kapton

Materialdicke

0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm

Kupferdicke

18 - 35 - 70 - 105 -140 µm

Oberflächenbehandlung

OSP
Hot Air Levelling Lead Free or Sn/Pb
Chemical Gold (ENIG - ENIPIG - ASIG)
Electrolitical Gold
Chemical Silver
Chemical Tin

Fakultativ

Kohle (für Schleifkontakte oder Membran)
Abziehlack

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