For Summer Holidays our production will be closed from August 2nd to August 23rd.

Doppelseitig


Diese Technologie wird verbreitet bei der Planung von Leiterplatten in den unterschiedlichsten Bereichen der Elektronik eingesetzt.

  

Materialien

FR4 - CEM1 - CEM3 - Laminate HTC (Hohe thermische Leitfähigkeit) - Polymide (e/o Kapton) - Teflon - FR4 medium/hoch TG - Laminate mit CTI>250 (PLC<3)

Materialdicke

0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm

Kupferdicke

18 - 35 - 70 - 105 -140 -200 µm

Oberflächenbehandlung

OSP
Hot Air Levelling bleifrei or Sn/Pb
Chemisch Gold (ENIG - ENIPIG - ASIG)
Elektrolytisch Gold
Chemisch Silber
Chemisch Zinn

Fakultativ

Karbondruck (für Schleifkontakte oder Membran)
Abziehlack

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