Doppelseitig
Diese Technologie wird verbreitet bei der Planung von Leiterplatten in den unterschiedlichsten Bereichen der Elektronik eingesetzt.
| Materialien |
FR4 - CEM1 - CEM3 - Laminate HTC (Hohe thermische Leitfähigkeit) - Polymide (e/o Kapton) - Teflon - FR4 medium/hoch TG - Laminate mit CTI>250 (PLC<3) |
|---|---|
| Materialdicke |
0,6 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm |
| Kupferdicke |
18 - 35 - 70 - 105 -140 -200 µm |
| Oberflächenbehandlung |
OSP |
| Fakultativ |
Karbondruck (für Schleifkontakte oder Membran) |
